Artigo 241002 - Aumento da Sensibilidade do “Módulo Sensor TOUCH TTP223”
Apresenta uma solução para aumento da Sensibilidade do “Sensor TOUCH TTP223” e permitir sua utilização atrás de Painel de Madeira com espessura acima do limite padrão do Sensor.
Carlos Antonio Garcez Mury
5/8/20245 min ler
Objetivo:
Apresentar uma solução para aumento da Sensibilidade do “Sensor TOUCH TTP223” e permitir sua utilização atrás de Painel de Madeira com espessura acima do limite padrão do Sensor.
Metodologia de Ensino:
Construção do conhecimento de forma aplicada.
Recursos de Apresentação que facilitam o processo de compreensão dos conceitos envolvidos.
Metodologia: “do princípio”.
A quem se destina:
Makers que desejam utilizar o “Módulo Sensor TOUCH TTP223” em aplicações que uma maior sensibilidade do que a oferecida pelo Módulos comerciais. E que desejam entender como aumentar esta sensibilidade.
Características do Processo:
Complexidade: Muito Baixa.
Material: Nenhum, além do próprio Módulo.
Ferramentas: Ferramentas básicas.
Duração: 15 minutos.
Custo: Nenhum além do valor do próprio Módulo.
Figura 1.1 – Aplicação do “Módulo Sensor TOUCH TTP223” no “Espelho tipo Camarim”.
2 - Processo para obter a Solução:
Busquei analisar as informações do Manual do “Chip TTP223” para avaliar como poderia aumentar esta sensibilidade.
A Figura 2.1 apresenta a parte do Data Sheet do “Chip TTP223” que informa sobre as possibilidades de variação da sensibilidade.
Figura 2.1 – Parte do Data Sheet do “Chip “TTP223” que informa sobre as possibilidades de ajuste da Sensibilidade do Sensor.
O fabricante do “Chip “TTP223” apresenta 3 possibilidades de ajuste da Sensibilidade:
A primeira, é com o ajuste do “tamanho do eletrodo” (electrode size).
Esta solução não é possível de alterar, já que o “Módulo” já está construído.
Figura 2.2 – “Eletrodo”, de tamanho fixo, confeccionado na PCI do “Módulo TOUCH com o Chip TTP223”.
A segunda, é a espessura do “Material sobre o Eletrodo” (panel thickness).
Esta solução não é possível de utilizar, porque a espessura da Madeira utilizada, não pode ser menor do que [5 mm], que está além do limite do Sensor.
Figura 2.3 – Espessura do painel.
A terceira (última chance) é a troca do valor do “Capacitor Cs” (ligado ao pino 1 do “Chip TTP223”).
O valor do “Capacitor Cs” pode variar de 0 a 50 pF, sendo que quanto maior o valor, dentro desta faixa) menor a Sensibilidade alcançada.
Assim a retirada do “Capacitor Cs” (0 pF), implicará numa maior Sensibilidade possível.
A Figura 2.4 apresenta o local do “Capacitor Cs” no “Módulo TOUCH com o Chip TTP223”.
A Figura 2.5 o “Módulo TOUCH com o Chip TTP223” sem o “Capacitor Cs”.
Figura 2.4 – Posição do .“Capacitor Cs” do “Módulo TOUCH com o Chip TTP223”.
Figura 2.5– Retirada do .“Capacitor Cs” do “Módulo TOUCH com o Chip TTP223”.
A Figura 2.6 apresenta o resultado da distância em que o Sensor Padrão detecta o touch.
Este valor é por volta de [5 mm], sem qualquer Painel sobre o Sensor.
Figura 2.6 – Distância padrão para acionamento touch.
Figura 2.7 – Distância aumentada para acionamento touch.
Após a retirada do “Capacitor Cs”, a Sensibilidade teve ser valor aumentado em, aproximadamente 100%, que foi suficiente para atender a necessidade de projeto.
Este valor é por volta de [10 mm], sem qualquer Painel sobre o Sensor.
A Figura 2.7 apresenta o resultado da distância em que o Sensor detecta o touch, após a retirada do “Capacitor Cs”, com comprovado aumento da Sensibilidade.
A Figura 2.8 apresenta a parte frontal do “Espelho tipo Camarim”, onde um baixo relevo indica a posição do acionamento touch. O Projeto utiliza também o Sensor PIR .
Figura 2.8 – Posicionamento da Placa de Controle com Sensores PIR, TOUCH e LDR sob Painel.
3 - Vídeo:
No link abaixo, está disponibilizado um Vídeo, com o Procedimento descrito neste Artigo e com os Testes de validação da Solução apresentada.
1 - Descrição do Problema:
Durante o Projeto da parte Eletrônica da Nova Versão do “Espelho tipo Camarim”, decidi utilizar um “Sensor TOUCH”, no lugar do “Sensor de proximidade (IR)” da versão anterior. Mas não para ser colocado atrás do Espelho, como nos Produtos mais comuns de Mercado, e sim, atrás da Madeira da Estrutura.
Na busca por Sensores de Mercado, decidi pelo uso do “Módulo Sensor TOUCH TTP223”, devido ao baixo custo e facilidade de aquisição.
Depois de alguns Testes cheguei a conclusão que seria possível utilizá-lo atrás da Madeira, desde que a espessura não ultrapassasse [4 mm]. Acima deste valor, apresentava algumas falhas, dependendo de variações dos Sensores e da montagem feita no Processo de Produção.
A espessura da madeira, para satisfazer as condições Mecânicas da Estrutura do Projeto, precisava ser de [5 a 6 mm].
ARTIGO: 241002: Aumento da Sensibilidade do “Sensor TOUCH TTP223”, para uso atrás de Painel de Madeira.
Autor Carlos Antonio Garcez Mury - Novembro de 2024 - Artefaktus Mury
